Przemysław Cybulski
tel.: +48 539 937 653
e-mail: p.cybulski@maritex.com.pl
Ask about productProduct code: GSM-H350-A50-00-16
Quantity (pcs.) | 1+ |
---|---|
Net price (pcs.) | €25.1229 |
Gross price (pcs.) | €30.9011 |
Information | |
---|---|
Product code: | GSM-H350-A50-00-16 |
Manufacturer: | FIBOCOM |
Weight: | 3 g |
Customs number: | 8517790000 |
Manufacturer Product Code: | H350 A50-00 V3H.00.16 |
RoHS status: | YES |
Technical data | |
---|---|
Module type: | GSM module |
Standard: | 2G (GSM/GPRS), 3G (UMTS/HSPA+) |
Mounting: | SMD |
Supported bands: | 1800MHz, 900MHz |
Moduły LGA FIBOCOM serii H350 zbudowane są w oparciu o najbardziej zaawansowaną platformę Intela – w przedstawianej wersji o najnowszy Chipset Intel V3H.00.16.. Obsługują częstotliwości popularnej, globalnej sieci 3G. Zapewniają bogaty interfejs aplikacyjny, w tym USB2.0, UART, SPI, I2C, I2S. Mają wbudowane protokoły TCP/IP, SPI. I2C, I2S, pozwalając na łatwą integrację ze sprzętem docelowym. Moduły te cechują się niskim zużyciem energii (tylko 2mA w trybie czuwania i 13mA w trybie aktywnym-bezczynności) oraz dobrą czułością (UMTS/HSPA -109dBm / GSM -108dBm) ale przede wszystkim bardzo małymi rozmiarami – tylko 29.8 ×17.8 × 2.0 mm i wagą 2,5g. Współpracują z systemami WIN 8.1/10/CE, LINUX i ANDROID. Moduł LGA H350 może być stosowany w rozwiązaniach przemysłowych jak również dzięki małym rozmiarom można go stosować w elektronice użytkowej, takiej jak tablety i e-booki, w pełni zaspokajając zapotrzebowanie na mobilną łączność szerokopasmową.
Zdjęcie poglądowe – produkt zgodny z opisem może się różnić od przedstawionego na zdjęciu (kształt, kolor, inne cechy)